[发明专利]一种p-AlGaN外延基底的深紫外LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110746841.7 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113410365A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 薛建凯;郭凯 申请(专利权)人: 山西中科潞安紫外光电科技有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/40;H01L33/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 郝亮
地址: 047500 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及一种p‑AlGaN外延基底的深紫外LED芯片及其制备方法,所述深紫外LED芯片包括LED外延片和设置在所述LED外延片上的n电极(203)和p电极(208),其特征在于,所述LED外延片的最上层为p‑AlGaN层(206)且部分所述p‑AlGaN层(206)上设置有p型欧姆接触层(207),所述p型欧姆接触层(207)由氧化锡薄膜制成且所述p电极(208)设置在所述p型欧姆接触层(207)上。其能够高效完成氧化锡欧姆接触层的制备,从而提高光功率。
搜索关键词: 一种 algan 外延 基底 深紫 led 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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