[发明专利]夹持组件和晶片夹持装置在审
| 申请号： | 202110737012.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113496938A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郎欣林;罗会才;周诚;黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种夹持组件和晶片夹持装置。其中，夹持组件包括：套筒、夹持臂、以及限位机构；套筒具有中空内腔，套筒的两端设有开口，开口与中空内腔连通；夹持臂包括连接轴和与连接轴连接的夹持件，连接轴贯穿中空内腔和开口，夹持件凸设于开口且沿连接轴的径向方向延伸；限位机构设置在套筒与连接轴之间以使得连接轴相对套筒在中空内腔中按预设运动路径运动。这样，通过将连接轴套设在套筒内，限位机构限位机构设置在套筒与连接轴之间，连接轴与夹持件连接，驱动连接轴，使得连接轴在套筒内按预设运动路径运动时带动夹持件运动，从而使得夹持件实现夹持固定的目的，且结构简单、操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 组件 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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