[发明专利]夹持组件和晶片夹持装置在审
| 申请号: | 202110737012.2 | 申请日: | 2021-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN113496938A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
| 发明(设计)人: | 郎欣林;罗会才;周诚;黄伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 牛悦涵 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹持 组件 晶片 装置 | ||
本申请涉及半导体技术领域,公开了一种夹持组件和晶片夹持装置。其中,夹持组件包括:套筒、夹持臂、以及限位机构;套筒具有中空内腔,套筒的两端设有开口,开口与中空内腔连通;夹持臂包括连接轴和与连接轴连接的夹持件,连接轴贯穿中空内腔和开口,夹持件凸设于开口且沿连接轴的径向方向延伸;限位机构设置在套筒与连接轴之间以使得连接轴相对套筒在中空内腔中按预设运动路径运动。这样,通过将连接轴套设在套筒内,限位机构限位机构设置在套筒与连接轴之间,连接轴与夹持件连接,驱动连接轴,使得连接轴在套筒内按预设运动路径运动时带动夹持件运动,从而使得夹持件实现夹持固定的目的,且结构简单、操作简便。
技术领域
本申请涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种夹持组件和晶片夹持装置。
背景技术
在晶片转移过程中,通过将晶片放置于料盘上,从而通过晶片吸附装置将一个料盘上的晶片转移至另一个料盘上。但是在转移的过程中,由于通过晶片吸附装置对晶片进行吸附转移,有可能会导致承载晶片的料盘发生微小的位移,进而导致料盘的定位不准确,降低了晶片转移的准确度。
发明内容
本申请提供了一种夹持组件和晶片夹持装置,以解决相关技术中料盘易发生位移从而导致定位不准确的问题。
第一方面,本申请提供了一种夹持组件,包括:套筒、夹持臂、以及限位机构;
所述套筒具有中空内腔,所述套筒的两端设有开口,所述开口与所述中空内腔连通;
所述夹持臂包括连接轴和与所述连接轴连接的夹持件,所述连接轴贯穿所述中空内腔和所述开口,所述夹持件凸设于所述开口且沿所述连接轴的径向方向延伸;
所述限位机构设置在所述套筒与所述连接轴之间以使得所述连接轴相对所述套筒在所述中空内腔中按预设运动路径运动。
可选地,所述限位机构包括导向槽和销轴;所述导向槽凹设在所述套筒的周侧,所述导向槽与所述中空内腔连通;所述销轴凸设在所述连接轴上,所述销轴可滑动地设于所述导向槽内。
可选地,所述限位机构包括导向槽和销轴;所述导向槽凹设所述连接轴的周侧;所述销轴凸设于所述套筒的内侧,所述销轴可滑动地设于所述导向槽内。
可选地,所述导向槽沿所述夹持组件的轴向螺旋延伸。
可选地,所述销轴位于所述导向槽远离所述夹持件的一侧时,所述夹持件与所述套筒之间具有间隔间距。
可选地,所述套筒包括筒状部和设于所述筒状部一侧的延伸部,所述延伸部设于所述筒状部的外周缘且沿所述筒状部的外周缘向外延伸,所述连接轴贯穿所述筒状部和所述延伸部。
可选地,所述夹持臂还包括凸缘件,所述凸缘件设置在所述连接轴远离所述夹持件的一侧,所述凸缘件的最大径长大于所述中空内腔的最大径长。
可选地,所述夹持件靠近所述套筒的一侧凸设有凸台,所述凸台靠近所述套筒的一侧为平面。
可选地,所述夹持组件还包括螺旋弹簧,所述螺旋弹簧套设于所述连接轴的周侧。
第二方面,本申请提供了一种晶片夹持装置,包括:套筒、夹持臂、限位机构、以及驱动件;
所述套筒具有中空内腔,所述套筒的两端设有开口,所述开口与所述中空内腔连通;
所述夹持臂包括连接轴和与所述连接轴连接的夹持件,所述连接轴贯穿所述中空内腔和所述开口,所述夹持件凸设于所述开口且沿所述连接轴的径向方向延伸以用于固定晶片;
所述驱动件与所述连接轴驱动连接;所述限位机构设置在所述套筒与所述连接轴之间以使得所述连接轴相对所述套筒在所述中空内腔中按预设运动路径运动。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:
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