[发明专利]半导体材料器件直径测量装置有效
| 申请号： | 202110733980.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113188433B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 潘曹峰;张硕 | 申请（专利权）人： | 江苏振宁半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/12 | 分类号： | G01B7/12;B25H1/00 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市邳州市经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体材料器件直径测量装置，包括：测试台本体、器件吸附机构和限位移动机构；测试台本体上开凿有多个气孔；器件吸附机构设于测试台本体底部，器件吸附机构包括扩展底座，扩展底座内设有密封分隔罩，密封分隔罩远离测试台本体的一端连接有多个连接气管，连接气管一侧连接有吸风机；限位移动机构设于测试台本体的一侧，限位移动机构包括安装板，安装板一侧设有第一套环和第二套环。本发明通过测试台上相应机构的设置，使半导体材料器件能够稳定的放置在测试台上，方便了使用者对器件直径的测量，同时也避免了测量过程中半导体材料器件受到外界影响发生偏移的情况，一定程度上提高了测量的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 器件 直径 测量 装置 | ||
【主权项】：
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