[发明专利]一种芯片封装用载盘修复再利用的方法在审
| 申请号： | 202110733631.4 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113458877A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;张林桥 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰芯创科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装用载盘修复再利用的方法，所述方法包括以下步骤：将封装用载盘的粘贴面朝上固定于工作台上，然后对粘贴面上的凸起进行局部打磨；将局部打磨后的封装用载盘的支撑面与导向装置连接固定，使粘贴面朝下与磨盘接触，进行整体研磨，研磨后进行热变形检测，检测合格后完成修复；同一封装用载盘采用所述方法实现至少3次以上的循环修复；所述方法通过将局部打磨和整体研磨的工艺相结合，有效修复了废弃载盘，节约了成本；所述方法工艺流程简单，具有较好的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 用载盘 修复 再利用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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