[发明专利]一种共聚物、底层胶组合物、双层体系及其在双层剥离工艺中的应用有效

专利信息
申请号: 202110725188.6 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113234194B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 李杰;李冰;李海波;姚宇晨;陈昕;王文芳;董栋;张宁 申请(专利权)人: 北京科华微电子材料有限公司;北京科华丰园微电子科技有限公司;上海彤程电子材料有限公司;彤程新材料集团股份有限公司
主分类号: C08F222/40 分类号: C08F222/40;C08F220/14;C08F220/20;C08F8/12;C09J135/00;G03F7/42
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王丽莎
地址: 101312 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种共聚物、底层胶组合物、双层体系及其在双层剥离工艺中的应用。属于半导体技术领域。共聚物由N取代马来酰亚胺单体、溶解速率控制单体、丙烯酸酯疏水性单体和丙烯酸羟乙酯亲水性单体聚合得到。本申请的共聚物不溶解于传统光刻胶的溶剂,可以溶解于碱性溶液中,不溶于水,且具有较高的玻璃化转变温度,并具有较好的化学稳定性和抗刻蚀能力,能够作为双层剥离工艺的底层树脂材料。双层体系包括顶层光刻胶和共聚物形成的底层胶。双层体系能够用于双层剥离工艺,且只需要单次显影和单次显影就可以得到目标光刻图案,大大提高光刻效率。
搜索关键词: 一种 共聚物 底层 组合 双层 体系 及其 剥离 工艺 中的 应用
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