[发明专利]一种溶液加工型齐聚物半导体材料在审

专利信息
申请号: 202110714872.4 申请日: 2021-06-26
公开(公告)号: CN113461712A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 邵静;吴夏芝;霍晓敏;刘睿 申请(专利权)人: 蚌埠学院
主分类号: C07D519/00 分类号: C07D519/00;H01L51/05;H01L51/30
代理公司: 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人: 王琪
地址: 233030 *** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及有机半导体领域,公开了一种溶液加工型齐聚物半导体材料,具有如式(I)所示的结构通式,可以通过改变共轭骨架上的两种烷基侧链R1和R2来调节材料的溶解度和空穴迁移率,这种半导体材料的HOMO能级接近金电极(‑5.10eV),以其作为P型有源层的薄膜晶体管阈值电压低至‑2.73V,该半导体材料在氯仿中溶解性≧6mg/ml,在空气环境下旋涂成膜时,制备的薄膜晶体管经过热处理后其空穴迁移率为0.151cm2V‑1s‑1
搜索关键词: 一种 溶液 加工 齐聚 半导体材料
【主权项】:
暂无信息
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