[发明专利]一种电路系统及其组装方法在审
| 申请号： | 202110711117.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113891612A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | C·阿梅尔;E·米勒;H·哈夫诺;J·T·布拉斯塔德;K·哈根 | 申请（专利权）人： | 易达有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗茜;臧建明 |
| 地址： | 挪威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路系统(100)，其包括壳体(103)、安装在壳体(103)内的印刷电路板(PCB)、导电地安装到印刷电路板(PCB)的电子部件(101a,101b,101c)和用于将热从电子部件(101a,101b,101c)传递出去的冷却系统(110)。印刷电路板(PCB)将壳体(103)的内部分隔为第一隔室(C1)和第二隔室(C2)，并且电子部件(101a,101b,101c)位于第一隔室(C1)。冷却系统(110)包括与电子部件(101a,101b,101c)邻近的至少一个第一传热元件(120)。至少一个第一传热元件(120)被固定到围绕第二隔室(C2)的壳体(103)，从而形成热流路径(HP)，热流路径为经由至少一个第一传热元件(120)将热从电子部件(101a,101b,101c)传递到壳体(103)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 系统 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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