[发明专利]一种电路系统及其组装方法

权利要求书

1.一种电路系统(100)，包括：

壳体(103)；

印刷电路板(PCB)，安装在所述壳体(103)内；

电子部件(101a、101b、101c)，导电地安装到所述印刷电路板(PCB)；和

冷却系统(110)，用于将热从所述电子部件(101a、101b、101c)传递出去；

其中所述印刷电路板(PCB)将所述壳体(103)的内部分隔成第一隔室(C1)和第二隔室(C2)，所述电子部件(101a、101b、101c)位于所述第一隔室(C1)中；

其特征在于：

所述冷却系统(110)包括至少一个第一传热元件(120)，所述至少一个第一传热元件(120)与所述电子部件(101a、101b、101c)邻近；

所述至少一个第一传热元件(120)被固定到围绕所述第二隔室(C2)的所述壳体(103)，从而形成热流路径(HP)，所述热流路径为经由所述至少一个第一传热元件(120)将热从所述电子部件(101a、101b、101c)传递到所述壳体(103)。

2.根据权利要求1所述的电路系统(100)，其中，所述冷却系统(110)还包括至少一个第二传热元件(130)，所述至少一个第二传热元件(130)设置在所述第一传热元件(120)与围绕所述第二隔室(C2)的所述壳体(103)之间，其中，所述热流路径(HP)为经由所述第一传热元件(120)和所述第二传热元件(130)将热从所述电子部件(101a、101b、101c)传递到所述壳体(103)。

3.根据权利要求2所述的电路系统(100)，其中，所述至少一个第二传热元件(130)被设置为所述壳体(103)的一部分。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路系统(100)，其中，所述至少一个第一传热元件(120)和所述至少一个第二传热元件(130)的至少其中之一延伸穿过所述印刷电路板(PCB)的开口(109)。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路系统(100)，其中：

所述至少一个第二传热元件(130)延伸穿过所述印刷电路板(PCB)的所述开口(109)；

所述冷却系统(110)包括用于将所述第一传热元件(120)和所述第二传热元件(130)彼此连接的连接系统(CS)；

所述连接系统(CS)包括设置在所述第一传热元件(120)的一端中的第一传热表面(121a)和设置在所述第二传热元件(130)的一端中的第二传热表面(131a)，所述第一传热表面(121a)和所述第二传热表面(131a)彼此接触。

6.根据权利要求5所述的电路系统(100)，其中，所述电路系统(100)更包括设置在所述第二传热元件(130)与所述印刷电路板(PCB)之间的电绝缘体(135)。

7.根据权利要求5所述的电路系统(100)，其中，所述连接系统(CS)包括：

U形边缘(121b)，从所述第一传热表面(121a)突出并围绕所述第二传热元件(130)的至少一部分。

8.根据权利要求5所述的电路系统(100)，其中，所述连接系统(CS)包括：

凹部(131c)，设置在所述第二传热表面(131a)中；以及

凹部接合元件(121c)，从所述第一传热表面(121c)突出。

9.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路系统(100)，其中，所述连接系统(CS)包括：

通孔(121d)，设置为穿过所述第一传热元件(120)；

紧固件容纳孔(131d)，被设置在所述第二传热元件(130)中；以及

紧固件(140)，穿过所述通孔(121d)插入并紧固到所述紧固件容纳孔(131d)。