[发明专利]高速巨量晶粒转移设备在审
| 申请号： | 202110708613.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113471121A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 邱国诚;周峻民;李浩然;赖远军 | 申请（专利权）人： | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高速巨量晶粒转移设备，包括有机架、控制器、玻璃移动装置、激光器、CCD移动装置以及晶圆移动装置；该CCD移动装置设置在机架上并位于玻璃移动装置的侧旁，CCD移动装置与控制器连接；该晶圆移动装置设置在机架上并位于玻璃移动装置的侧旁，晶圆移动装置与控制器连接。通过设置有玻璃移动装置、激光器、CCD移动装置以及晶圆移动装置，以及CCD移动装置以及晶圆移动装置均可在控制器的控制下以玻璃移动装置中的玻璃为基准进行移动，并通过激光器将晶圆上的晶粒击打到玻璃上，从而实现晶粒高速巨量的转移，激光击打的方式转移晶粒的效果也更加稳定，可避免晶粒尺寸和间隙问题，使得产品的良品率也更高，能有效保证产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 巨量 晶粒 转移 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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