[发明专利]一种三维布线的电路板结构在审
| 申请号： | 202110708272.7 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113423171A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 康铁泷;梁芝铭 | 申请（专利权）人： | 广州市康珑电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄华莲;郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供的一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。通过桥接板与功能板形成组合功能模块，再将该组合功能模块设置在底板上，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板对功能板的连接脚位，而且增加了功能板的电路布线空间以及电子器件布局面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 布线 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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