[发明专利]一种三维布线的电路板结构在审

专利信息
申请号: 202110708272.7 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113423171A 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 康铁泷;梁芝铭 申请(专利权)人: 广州市康珑电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 黄华莲;郝传鑫
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 三维 布线 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种三维布线的电路板结构,其特征在于,所述三维布线的电路板结构包括:

底板,所述底板上具有第一槽和第一引脚;

功能板,所述功能板上具有第二引脚和第三引脚;

桥接板,所述桥接板上具有第二槽和第四引脚;

其中,所述功能板的底部插于所述第二槽上,且所述第二引脚与所述第四引脚连接,以形成组合功能模块;

所述组合功能模块插于所述第一槽上,且所述第三引脚与所述第一引脚连接。

2.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述功能板为至少两个;

所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致;

所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上,形成所述组合功能模块;

所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。

3.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述第二引脚位于所述第三引脚的上方;

所述功能板插入于所述第二槽内时,所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应,且通过焊接连接。

4.根据权利要求3所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述组合功能模块中,

所述功能板穿过所述第二槽内,且所述第三引脚位于所述第二槽的下方;

当所述组合功能模块插接于所述第一槽时,所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应,且通过焊接连接。

5.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述底板上具有至少一个功能区,每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。

6.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述功能板的底部具有第一凸起和第二凸起,所述第一凸起和所述第二凸起之间具有凹槽,所述第一槽包括第一分槽和第二分槽,所述第一分槽和所述第二分槽之间具有第一连接部;

当所述组合功能模块插接于所述第一槽时,其中,所述第一凸起插入于所述第一分槽内,所述第二凸起插入于所述第二分槽内,所述第一连接部位于所述凹槽内。

7.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述第一引脚包括至少两个,环绕于所述第一槽排列;

所述第二引脚包括至少两个,横向排列于所述功能板上正面和/或背面;

所述第三引脚包括至少两个,横向排列于所述功能板的正面和/或背面上;

所述第四引脚包括至少两个,环绕于所述第二槽排列。

8.根据权利要求7所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述功能板的底部插于所述第二槽上,且所述功能板与所述桥接板之间呈垂直或倾斜设置。

9.根据权利要求6所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述第二槽包括第三分槽和第四分槽,所述第三分槽和所述第四分槽之间具有第二连接部;

所述第一凸起穿设于所述第三分槽上,所述第二凸起穿设于所述第四分槽上;

所述第二连接部位于所述凹槽内。

10.根据权利要求9所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,

所述功能板的底部还具有第三凸起,所述第三凸起位于所述第一凸起和第二凸起之间;

所述桥接板上具有第三槽,所述第三槽位于所述第三分槽和所述第四分槽之间;

所述组合功能模块中,所述第三凸起穿过所述第三槽。

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