[发明专利]一种三维布线的电路板结构在审
申请号: | 202110708272.7 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113423171A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 康铁泷;梁芝铭 | 申请(专利权)人: | 广州市康珑电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 黄华莲;郝传鑫 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 布线 电路板 结构 | ||
1.一种三维布线的电路板结构,其特征在于,所述三维布线的电路板结构包括:
底板,所述底板上具有第一槽和第一引脚;
功能板,所述功能板上具有第二引脚和第三引脚;
桥接板,所述桥接板上具有第二槽和第四引脚;
其中,所述功能板的底部插于所述第二槽上,且所述第二引脚与所述第四引脚连接,以形成组合功能模块;
所述组合功能模块插于所述第一槽上,且所述第三引脚与所述第一引脚连接。
2.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述功能板为至少两个;
所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致;
所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上,形成所述组合功能模块;
所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。
3.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述第二引脚位于所述第三引脚的上方;
所述功能板插入于所述第二槽内时,所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应,且通过焊接连接。
4.根据权利要求3所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述组合功能模块中,
所述功能板穿过所述第二槽内,且所述第三引脚位于所述第二槽的下方;
当所述组合功能模块插接于所述第一槽时,所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应,且通过焊接连接。
5.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述底板上具有至少一个功能区,每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。
6.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述功能板的底部具有第一凸起和第二凸起,所述第一凸起和所述第二凸起之间具有凹槽,所述第一槽包括第一分槽和第二分槽,所述第一分槽和所述第二分槽之间具有第一连接部;
当所述组合功能模块插接于所述第一槽时,其中,所述第一凸起插入于所述第一分槽内,所述第二凸起插入于所述第二分槽内,所述第一连接部位于所述凹槽内。
7.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述第一引脚包括至少两个,环绕于所述第一槽排列;
所述第二引脚包括至少两个,横向排列于所述功能板上正面和/或背面;
所述第三引脚包括至少两个,横向排列于所述功能板的正面和/或背面上;
所述第四引脚包括至少两个,环绕于所述第二槽排列。
8.根据权利要求7所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述功能板的底部插于所述第二槽上,且所述功能板与所述桥接板之间呈垂直或倾斜设置。
9.根据权利要求6所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,所述第二槽包括第三分槽和第四分槽,所述第三分槽和所述第四分槽之间具有第二连接部;
所述第一凸起穿设于所述第三分槽上,所述第二凸起穿设于所述第四分槽上;
所述第二连接部位于所述凹槽内。
10.根据权利要求9所述的三维布线的电路板结构,其特征在于,
所述功能板的底部还具有第三凸起,所述第三凸起位于所述第一凸起和第二凸起之间;
所述桥接板上具有第三槽,所述第三槽位于所述第三分槽和所述第四分槽之间;
所述组合功能模块中,所述第三凸起穿过所述第三槽。
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