[发明专利]一种三维布线的电路板结构

说明书

本发明的实施例提供的一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。通过桥接板与功能板形成组合功能模块，再将该组合功能模块设置在底板上，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板对功能板的连接脚位，而且增加了功能板的电路布线空间以及电子器件布局面积。

技术领域

本发明涉及电路板的技术领域，特别是涉及一种三维布线的电路板结构。

背景技术

一维电路板结构为仅仅在一张电路板上进行相关电路设计；二维电路板结构为提供一张电路底板，在该电路底板上又垂直插接了多个功能模块板。

目前，在市场上，电路板结构局限于一维或者二维，即为仅在一张电路板上设计，或者一张底板/多张功能板，然后功能板垂直插接在底板上，电子器件的布局面积和电路走线密度都受到一定程度的空间限制。特别的，在物联网兴起的时代，物联网在各个领域蓬勃发展，万物互联的时代渐行渐近。物联网设备越趋于小型化、复杂化、灵活化。

但本申请发明人在实施现有技术的过程中，发现现有技术中至少存在如下技术问题：

现有技术中存在着二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种三维布线的电路板结构，用于解决现有技术中存在着的二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例采用了如下技术方案：

本发明的实施例提供了一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：

底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；

功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；

桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；

其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；

所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。

进一步地，所述功能板为至少两个；

所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致；

所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上，形成所述组合功能模块；

所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。

进一步地，所述第二引脚位于所述第三引脚的上方；

所述功能板插入于所述第二槽内时，所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应，且通过焊接连接。

进一步地，所述组合功能模块中，

所述功能板穿过所述第二槽内，且所述第三引脚位于所述第二槽的下方；

当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应，且通过焊接连接。

进一步地，所述底板上具有至少一个功能区，每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。