[发明专利]一种大发散角SMD封装成型方法在审
| 申请号： | 202110708001.1 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113437196A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈志明;卿志鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市华皓伟业光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种大发散角SMD封装成型方法。该方法包括步骤S1.在硅胶中加入2.5％‑15％重量百分比氮化物红粉及10％‑45％的LUAG荧光粉，搅拌均匀制成荧光胶体，将荧光胶体放置在温度为25℃、湿度为40‑60％的环境内；S2.将已搅拌好的荧光胶体注入SMD支架内，并将注胶后的SMD支架置于烘箱内固化；S3.在硅胶中加入2.5％‑5％重量百分比的分散粉及1‑2％重量百分比的扩散粉，搅拌均匀制成混合物胶体，将混合物胶体放置在温度为25℃、湿度为40‑60％的环境内；S4.将已搅拌好的混合物胶体注入到步骤S2中烘烤后的SMD支架内，并将注胶后的SMD材料倒置放置在烘箱内烘烤成型。解决了目前产品中心偏离透镜边缘，使用过程中光斑均匀度不够的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发散 smd 封装 成型 方法 | ||
【主权项】：
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