[发明专利]一种大发散角SMD封装成型方法

权利要求书

1.一种大发散角SMD封装成型方法，其特征在于，包括SMD支架、荧光胶体层、混合物胶体层，所述荧光胶体层注入到SMD支架，所述混合物胶体层紧密贴合在荧光胶体层上，具体的加工过程包括以下步骤：

S1.在硅胶中加入2.5％-15％重量百分比氮化物红粉及10％-45％的LUAG荧光粉，搅拌均匀制成荧光胶体，将荧光胶体放置在温度为25℃、湿度为40-60％的环境内；

S2.将已搅拌好的荧光胶体注入SMD支架内，并将注胶后的SMD支架置于烘箱内固化；

S3.在硅胶中加入2.5％-5％重量百分比的分散粉及1-2％重量百分比的扩散粉，搅拌均匀制成混合物胶体，将混合物胶体放置在温度为25℃、湿度为40-60％的环境内；

S4.将已搅拌好的混合物胶体注入到步骤S2中烘烤后的SMD支架内，并将注胶后的SMD材料倒置放置在烘箱内烘烤成型。

2.根据权利要求1所述的大发散角SMD封装成型方法，其特征在于，所述步骤S1和S3中，使用离心搅拌脱拌机将荧光胶体或混合物胶体搅拌均匀。

3.根据权利要求1所述的大发散角SMD封装成型方法，其特征在于，所述步骤S2中，注胶后的SMD支架固化时烤箱温度调整至70-80℃并烘烤1H。

4.根据权利要求1所述的大发散角SMD封装成型方法，其特征在于，所述步骤S2中，荧光胶体烘烤后胶体硬度在Shore A60。

5.根据权利要求1所述的大发散角SMD封装成型方法，其特征在于，所述步骤S4中，注胶后的SMD材料烘烤时，烘箱温度调整至80℃并烘烤1H进行固化成型，然后烤箱温度提升至150℃进行烘烤成型。

6.根据权利要求1所述的大发散角SMD封装成型方法，其特征在于，所述步骤S4中，在SMD支架内注入混合物胶体的高度在1.4-1.6mm。

7.根据权利要求1所述的大发散角SMD封装成型方法，其特征在于，所述步骤S4中，混合物胶体需在温度25℃、湿度为40-60％的环境下1H内注入完成，且混合搅拌时不产生有汽泡。