[发明专利]PCB板的压合结构以及PCB板的加工方法有效
| 申请号： | 202110705292.9 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113423199B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李鸿辉;曹振兴 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 秦冉冉 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板的压合结构以及PCB板的加工方法。在该压合结构中，通过第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层、第四隔离层、第一缓冲层以及第二缓冲层的设置，能够有效避免压合时的瞬时高温高压对第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层的影响，保持第一铜箔层、芯板层以及第二铜箔层的平整度。进一步地，偶数个排板层依次层叠设置，且第1～n个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反，这样可以有效平衡压合过程中压合结构的内应力，更好地保持第一铜箔层、芯板层以及第二铜箔层的平整度，进一步避免压合之后PCB板出现翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 结构 以及 加工 方法 | ||
【主权项】：
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