[发明专利]一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法在审
| 申请号： | 202110705256.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113447339A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王君兆;黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市美信咨询有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 张松云 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法，该方法包括以下步骤：样品镶嵌：将待分析的样品用环氧树脂包裹，采用室温固化工艺进行固化8～12小时；机械研磨抛光：采用砂纸研磨至需要观测的区域，通过抛光液进行抛光作业；离子研磨：将抛光后的样品采用氩离子束对样品表面持续轰击深度为1～3微米，去除机械研磨抛光带来的塑性变形、应变孪晶的影响；成像观测：利用聚焦离子束对离子抛光后的样品截面进行离子成像观测，本发明引入离子抛光技术，不引入明显的应力，抛光过程中不会造成孔铜延展变形，保持了孔铜组织的原始状态；引入离子成像技术，利用晶粒间的取向差异来识别孪晶、晶粒、晶界缺陷，对离子抛光后的样品直接观测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 晶粒 分析 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
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