[发明专利]一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法在审
| 申请号： | 202110705256.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113447339A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王君兆;黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市美信咨询有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 张松云 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 晶粒 分析 样品 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
①、样品镶嵌：将待分析的样品用环氧树脂包裹，采用室温固化工艺进行固化8～12小时；
②、机械研磨抛光：采用砂纸研磨至需要观测的区域，通过抛光液进行抛光作业；
③、离子研磨：将抛光后的样品采用氩离子束对样品表面持续轰击深度为1～3微米，去除机械研磨抛光带来的塑性变形、应变孪晶的影响；
④、成像观测：利用聚焦离子束对离子抛光后的样品截面进行离子成像观测。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法，其特征在于：采用所述砂纸研磨时，分别采用型号为180X、400X、800X、1200X、2400X进行研磨。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法，其特征在于：在进行所述抛光作业时，采用3微米、1微米、0.05微米不同研磨颗粒大小的抛光液进行使用。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法，其特征在于：所述样品制造材料为孔铜。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法，其特征在于：所述聚焦离子束采用镓离子进行成像观测。
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