[发明专利]一种溅射镀膜装置及成膜方法

摘要

本发明公开了一种溅射镀膜装置及成膜方法，涉及真空镀膜技术领域。一种溅射镀膜装置及成膜方法，包括溅射源，溅射源包括电极板机构、阴极棒和靶材管，所述靶材管包裹在阴极棒的外部形成棒状的阴极靶体，所述电极板机构的数量为两个，且两个所述的电极板机构相向放置，所述电极板机构之间形成有狭缝，所述狭缝内均匀分布有阴极靶体和气孔结构，所述气孔结构均匀分布于阴极靶体之间。本发明通过对电极和基板的侧向设置，从而能够有效的防止因靶材及其阴极正对基板，而造成的等离子体对基板表面膜层及薄膜晶体管、发光二极管和有机电致发光显示器等元器件的损伤，进而间接的提升产品的质量，降低产品的不合格率。