[发明专利]一种溅射镀膜装置及成膜方法

权利要求书

1.一种溅射镀膜装置，包括溅射源，溅射源包括电极板机构（1）、阴极棒（2）和靶材管（3），其特征在于：所述靶材管（3）包裹在阴极棒（2）的外部形成棒状的阴极靶体，所述电极板机构（1）的数量为两个，且两个所述的电极板机构（1）相向放置，所述电极板机构（1）之间形成有狭缝（6），所述狭缝（6）内均匀分布有阴极靶体和气孔结构（5），所述气孔结构（5）均匀分布于阴极靶体之间。

2.根据权利要求1所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述气孔结构（5）为管状机构。

3.根据权利要求1所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述气孔结构（5）为贯穿于电极板机构（1）的通气孔。

4.根据权利要求1所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述阴极靶体的横截面为椭圆形或者圆形。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述电极板机构（1）为对电极板。

6.根据权利要求3所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述电极板机构（1）包括对阴极板，所述对阴极板远离狭缝（6）的一侧设置有磁铁板（8），且对阴极板靠近狭缝（6）的另一侧设置有靶材板（9）。

7.根据权利要求6所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述电极板机构（1）还包括对电极，所述对电极可设置在任意处，包括且不限于基板（4）的外侧。

8.根据权利要求7所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述磁铁板（8）为分块或者整体。

9.根据权利要求7或8所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述磁铁板（8）和靶材板（9）之间的间距可调，且磁铁板（8）在镀膜过程中可设定速度和动作。

10.根据权利要求1、2、3、4、6、7或8任意一项所述的一种溅射镀膜装置，其特征在于：所述阴极靶体能够沿其轴心线进行转动或者在狭缝（6）内进行左右摆动。

11.一种溅射镀膜装置的成膜方法，其特征在于：其成膜步骤如下：

S1：将两块基板（4）分别放置于如权利要求1-10中任意一项所述的溅射源的两侧，基板（4）与溅射源之间形成有间隙区域（7）；

S2：通过气孔结构（5）将惰性气体和反应气体均匀的输送至狭缝（6）；

S3：开启装置，此时电极板机构（1）和阴极棒（2）的电源接通，基板（4）沿溅射源两侧的间隙区域（7）按照固定速度进行往复移动或者单方向移动；

S4：通电的电极板机构（1）和阴极棒（2）在狭缝（6）施加电场，施加的电场使得惰性气体和反应气体构成的气氛形成等离子体对靶材管（3）进行溅射，溅射出的靶原子或靶基团穿过间隙区域（7）沉积在基板（4）的表面，形成薄膜，直至薄膜达到目标膜厚。

12.根据权利要求11所述的一种溅射镀膜装置的成膜方法，其特征在于：S2步骤中所述的惰性气体包括氩气，所述的反应气体包括氧气。

13.根据权利要求11所述的一种溅射镀膜装置的成膜方法，其特征在于：所述的电源为独立控制的直流电源或射频电源，所述的电极板机构（1）和阴极棒（2）均可拆分为若干个子电极独立控制。