[发明专利]一种溅射镀膜装置及成膜方法

说明书

本发明公开了一种溅射镀膜装置及成膜方法，涉及真空镀膜技术领域。一种溅射镀膜装置及成膜方法，包括溅射源，溅射源包括电极板机构、阴极棒和靶材管，所述靶材管包裹在阴极棒的外部形成棒状的阴极靶体，所述电极板机构的数量为两个，且两个所述的电极板机构相向放置，所述电极板机构之间形成有狭缝，所述狭缝内均匀分布有阴极靶体和气孔结构，所述气孔结构均匀分布于阴极靶体之间。本发明通过对电极和基板的侧向设置，从而能够有效的防止因靶材及其阴极正对基板，而造成的等离子体对基板表面膜层及薄膜晶体管、发光二极管和有机电致发光显示器等元器件的损伤，进而间接的提升产品的质量，降低产品的不合格率。

技术领域

本发明涉及真空镀膜技术领域，具体为一种溅射镀膜装置及成膜方法。

背景技术

溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射，溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜，通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体，击出阴极靶体原子或基团，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。

而现有的溅射镀膜设备，其往往将溅射源当中的基板与对电极贴合形成阳极基板，将靶材与阴极贴合形成阴极靶体板，将两块板相向放置，进而在阳极基板和阴极靶体板之间以一定流速充入惰性气体和反应气体，形成一定气压的惰性气体在阴极与对电极之间施加的电场下形成等离子体，进而惰性气体产生的等离子体在电场作用下对靶材实施轰击，靶材原子或基团溅射出靶材，在基板表面形成薄膜，此种溅射源的成膜方式所产生等离子体不但易对产品膜层及薄膜晶体管、发光二极管和有机电致发光显示器等元器件造成损伤，同时同一腔体内难以实现多种材料连续大面积沉积薄膜的生产需求，不利于批量化的工业生产，为此提出一种溅射镀膜装置及成膜方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种溅射镀膜装置及成膜方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种溅射镀膜装置，包括溅射源，溅射源包括电极板机构、阴极棒和靶材管，所述靶材管包裹在阴极棒的外部形成棒状的阴极靶体，所述电极板机构的数量为两个，且两个所述的电极板机构相向放置，所述电极板机构之间形成有狭缝，所述狭缝内均匀分布有阴极靶体和气孔结构，所述气孔结构均匀分布于阴极靶体之间。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述气孔结构可以为管状机构。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述气孔结构可以为贯穿于电极板机构的通气孔。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述阴极靶体的横截面为椭圆形或者圆形。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述电极板机构可以为对电极板。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述电极板机构包括对阴极板，所述对阴极板远离狭缝的一侧设置有磁铁板，且对阴极板靠近狭缝的另一侧设置有靶材板。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述电极板机构还包括对电极，所述对电极可设置在任意处，包括且不限于基板的外侧。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述磁铁板为分块或者整体。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述磁铁板和靶材板之间的间距可调，且磁铁板在镀膜过程中可设定速度和动作。

作为本发明溅射镀膜装置的改进，所述阴极靶体能够沿其轴心线进行转动或者在狭缝内进行左右摆动。

一种溅射镀膜装置的成膜方法，其成膜步骤如下：

S1：将两块基板分别放置于所述的溅射源的两侧，基板与溅射源之间形成有间隙区域；

S2：通过气孔结构将惰性气体和反应气体均匀的输送至狭缝；

S3：开启装置，此时电极板机构和阴极棒的电源接通，基板沿溅射源两侧的间隙区域按照固定速度进行往复移动或者单方向移动；