[发明专利]信号传输电路封装结构在审
| 申请号： | 202110696363.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115378466A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 高妙斌;胡家齐 | 申请（专利权）人： | 嘉雨思科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B3/32 | 分类号： | H04B3/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种信号传输电路封装结构，包括本体、主电路单元、多个电源针脚、多个输入针脚、多个输出针脚、多个控制针脚及多个接地针脚。主电路单元设置于本体的中央。多个电源针脚设置于本体的中央并供应电源信号给主电路单元。多个输入针脚设置于本体的第一侧边并电性连接主电路单元。多个输出针脚设置于本体的第一侧边的对边并电性连接主电路单元。多个控制针脚设置于该本体的第二侧边并电性连接主电路单元。多个接地针脚设置于本体的角落以间隔多个输入针脚、多个输出针脚与多个控制针脚。 | ||
| 搜索关键词： | 信号 传输 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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