[发明专利]信号传输电路封装结构在审
| 申请号： | 202110696363.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115378466A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 高妙斌;胡家齐 | 申请（专利权）人： | 嘉雨思科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B3/32 | 分类号： | H04B3/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 信号 传输 电路 封装 结构 | ||
1.一种信号传输电路封装结构，其特征在于，该信号传输电路封装结构包括：
一本体，包括一第一侧边及一第二侧边，该第一侧边相邻于该第二侧边；
一主电路单元，设置于该本体的中央；
多个电源针脚，设置于该本体的中央并供应一电源信号给该主电路单元；
多个输入针脚，设置于该本体的该第一侧边并电性连接该主电路单元；
多个输出针脚，设置于该本体的该第一侧边的对边并电性连接该主电路单元；
多个控制针脚，设置于该本体的该第二侧边及该本体中央和该第二侧边之间，并电性连接该主电路单元；以及
多个接地针脚，设置于该本体的角落以及设置于各该多个输入针脚、该多个输出针脚与该多个控制针脚之间，用以间隔该多个输入针脚、该多个输出针脚与该多个控制针脚。
2.根据权利要求1所述的信号传输电路封装结构，其特征在于，该多个输入针脚及该多个输出针脚互相镜像或对称设置于该本体的边缘。
3.根据权利要求2所述的信号传输电路封装结构，其特征在于，该多个输入针脚经由多个高速输入通道以电性连接至该主电路单元，再经由多个高速输出通道以电性连接至该多个输出针脚。
4.根据权利要求3所述的信号传输电路封装结构，其特征在于，该多个高速输入通道及该多个高速输出通道互相镜像或对称设置。
5.根据权利要求4所述的信号传输电路封装结构，其特征在于，该多个控制针脚经由多个低速传输通道以电性连接至该主电路单元。
6.根据权利要求5所述的信号传输电路封装结构，其特征在于，该多个低速传输通道与该多个高速输入通道及该多个高速输出通道接相距一特定距离。
7.根据权利要求1到6的任一项所述的信号传输电路封装结构，其特征在于，该主电路单元为一中继器电路。
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