[发明专利]针对封装内存储器的直接测试在审

专利信息
申请号: 202110692547.2 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN113921073A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 宋泽尚;李贤见;S·S·马利克;金康永 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G11C29/18 分类号: G11C29/18;G11C29/26
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及针对封装内存储器的直接测试。存储器子系统封装可包含非易失性存储器、可经配置为高速缓冲存储器的易失性存储器,以及控制器。存储器子系统可支持对所述非易失性存储器的直接存取以用于使用所述存储器子系统的主机接口而非使用所述封装上的专用接触件来测试所述封装中的所述非易失性存储器。为了确保在测试操作期间的确定性的行为,所述存储器子系统可在启用测试模式进行操作时将从主机装置(例如自动化测试设备)接收到的命令转发到所述非易失性存储器的存储器接口并且绕过高速缓冲存储器相关的电路系统。所述存储器子系统可包含绕过所述高速缓冲存储器的单独的导电路径以用于在测试期间将命令和地址转发到所述存储器接口。
搜索关键词: 针对 封装 内存储器 直接 测试
【主权项】:
暂无信息
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