[发明专利]一种磁辅助激光图案化Micro-LED巨量转移方法在审
| 申请号： | 202110690290.7 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113571608A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杜正婷;王进;杨洪宝;胡亮;李晓剑;刘凯丽;王璐;赵红伟;张伟;陈建军;樊卫华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁辅助激光图案化Micro‑LED巨量转移方法，步骤：将Micro‑LED芯片阵列与转移基板粘结；将转移基板置于显示基板上方，将显示基板置于磁场上方，并使Micro‑LED芯片阵列的电极与显示基板的电极对准，并调整好转移基板与显示基板的垂直间距；使用激光图案化释放转移基板上的Micro‑LED芯片阵列，Micro‑LED阵列芯片在磁场的作用下与显示基板精确对位；在高温下将Micro‑LED芯片阵列与显示基板进行焊接。本发明采用激光减少胶层粘接力和图案化主动转移的方法，避免了邮票转移法对Micro‑LED的应力损伤以及液相转移法和静电转移法的转移不可控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 激光 图案 micro led 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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