[发明专利]VCSEL芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110688016.6 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN115579731A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 郭铭浩;周圣凯;王立;李念宜 申请(专利权)人: 浙江睿熙科技有限公司
主分类号: H01S5/06 分类号: H01S5/06;H01S5/183;H01S5/40;H01S5/00
代理公司: 宁波市道同知识产权代理有限公司 33478 代理人: 谢华
地址: 311113 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 公开了一种VCSEL芯片及其制备方法。所述VCSEL芯片包括:相互电隔离的多个VCSEL发光单元,其中,每个所述VCSEL发光单元包括至少一发光主体以及用于导通所述发光主体的正电连接端和负电连接端;以及,在晶圆级别集成地设置于所述多个VCSEL发光单元中至少部分所述VCSEL发光单元的激光出射路径上的多个光调制元件,其中,所述多个光调制元件具有预设结构配置并相互配合以使得所述VCSEL芯片的整体发散角大于等于120°,其中,所述VCSEL芯片的整体发散角指的是所述VCSEL芯片所出射的激光中最外侧的激光相对于所述VCSEL芯片的中心所成的夹角。所述VCSEL芯片通过其自身的结构相对地增大了其整体发散角,以扩大所述VCSEL芯片的激光投射范围。
搜索关键词: vcsel 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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