[发明专利]一种全光控SiC高压器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110686787.1 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113488560B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王曦;苏乐;胡继超;钟艺文;杨蒲阳;解勇涛 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01L31/11 分类号: H01L31/11;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 韩玙
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种全光控SiC高压器件,包括采用n型SiC材料制作的衬底;衬底的上表面外延有n型缓冲层;在n型缓冲层上表面外延有n型漂移区;在n型漂移区上表面分别注入有p型结区和p型基区;在p型基区上表面注入有n型发射区;在p型结区与p型基区之间的n型漂移区上表面沉积有介质层;p型结区、p型基区、n型发射区以及介质层上表面共同覆盖有阴极,n型发射区其余上表面还覆盖有光电极,光电极与阴极互联;衬底下表面覆盖有阳极。本发明还公开了一种全光控SiC高压器件的制造方法。本发明的全光控SiC高压器件及其制造方法,解决了现有技术中的SiC电控器件驱动控制电路复杂、极端环境耐受能力弱的问题。
搜索关键词: 一种 光控 sic 高压 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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