[发明专利]一种全光控SiC高压器件及其制造方法有效
申请号: | 202110686787.1 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113488560B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 王曦;苏乐;胡继超;钟艺文;杨蒲阳;解勇涛 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | H01L31/11 | 分类号: | H01L31/11;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 韩玙 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种全光控SiC高压器件,包括采用n型SiC材料制作的衬底;衬底的上表面外延有n型缓冲层;在n型缓冲层上表面外延有n型漂移区;在n型漂移区上表面分别注入有p型结区和p型基区;在p型基区上表面注入有n型发射区;在p型结区与p型基区之间的n型漂移区上表面沉积有介质层;p型结区、p型基区、n型发射区以及介质层上表面共同覆盖有阴极,n型发射区其余上表面还覆盖有光电极,光电极与阴极互联;衬底下表面覆盖有阳极。本发明还公开了一种全光控SiC高压器件的制造方法。本发明的全光控SiC高压器件及其制造方法,解决了现有技术中的SiC电控器件驱动控制电路复杂、极端环境耐受能力弱的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 光控 sic 高压 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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