[发明专利]轻质低介电复合材料以及采用该材料的5G毫米波天线罩和天线罩的制备方法在审
| 申请号： | 202110684991.X | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113823909A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 冯启航;唐荣政;范文安;齐松 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 轻质低介电复合材料以及采用该材料的5G毫米波天线罩和天线罩的制备方法涉及天线罩。轻质低介电复合材料，由芳纶蜂窝和微发泡塑料构成。采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，包括天线罩罩体，天线罩罩体的中部镂空，还包括复合材料面板，复合材料面板固定在天线罩罩体的镂空处；复合材料面板为蒙皮夹芯结构，包括位于上方的上蒙皮、位于下方的下蒙皮，还包括夹在上蒙皮和下蒙皮之间的芯层和封边，封边围绕所述芯层设置，芯层采用轻质低介电复合材料制成。采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩。本发明的复合材料面板的拉伸效果、抗冲击效果好、介电性能均比同等尺寸的PC/ABS塑料件有明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 轻质低介电 复合材料 以及 采用 材料 毫米波 天线罩 制备 方法 | ||
【主权项】：
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