[发明专利]轻质低介电复合材料以及采用该材料的5G毫米波天线罩和天线罩的制备方法

说明书

轻质低介电复合材料以及采用该材料的5G毫米波天线罩和天线罩的制备方法涉及天线罩。轻质低介电复合材料，由芳纶蜂窝和微发泡塑料构成。采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，包括天线罩罩体，天线罩罩体的中部镂空，还包括复合材料面板，复合材料面板固定在天线罩罩体的镂空处；复合材料面板为蒙皮夹芯结构，包括位于上方的上蒙皮、位于下方的下蒙皮，还包括夹在上蒙皮和下蒙皮之间的芯层和封边，封边围绕所述芯层设置，芯层采用轻质低介电复合材料制成。采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩。本发明的复合材料面板的拉伸效果、抗冲击效果好、介电性能均比同等尺寸的PC/ABS塑料件有明显提高。

技术领域

本发明涉及通信领域，具体涉及天线罩。

背景技术

随着5G技术的快速发展，5G基站的架设与安装起着越来越关键作用。作为基站的重要组成部分，天线罩起着保护内部元器件、传输电磁波、保证信号准确度的作用，其力学性能、透波性能、安装便捷性对天线罩，乃至整个基站都有着显著影响。

常用的移动通讯基站天线罩采用PC、ABS、ASA等热塑性塑料通过注塑、挤出等工艺成型，这样的天线罩的力学性能特别是抗冲击性能较差，在5G毫米波频率内的介电常数、介电损耗较高。近年来，随着高分子材料技术的发展，一批新型改性塑料代替原有的塑料原料，以改善天线罩的抗冲击性能，但是采用这一方案成型的天线罩在受到垂直天线罩的冲击载荷的作用时，仍容易被破坏，同时天线罩的介电常数、介电损耗改善有限，且与原有方案相比依然较重，。另一方面，这些方案都是天线罩一体成型，不能依据对罩体的要求对天线罩的透波、力学功能进行更合理的设计。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种轻质低介电复合材料，以解决上述至少一个问题。

本发明的目的还在于，提供一种采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩。

本发明的目的在于，提供5G毫米波天线罩的制备方法，以制备上述5G 毫米波天线罩。

本发明采用如下技术方案：

轻质低介电复合材料，其特征在于，由芳纶蜂窝和微发泡塑料构成。

微发泡塑料可以是微发泡聚甲基丙烯酰亚胺(简称，微发泡PMI)、微发泡聚丙烯(简称，微发泡PP)。优选闭孔微发泡PMI。微发泡塑料密度为70-110 kg/m³、介电常数不超过1.2、介电损耗不超过0.001。

采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，包括天线罩罩体，所述天线罩罩体的中部镂空，其特征在于，还包括复合材料面板，所述复合材料面板固定在所述天线罩罩体的镂空处，所述复合材料面板为蒙皮夹芯结构，包括位于上方的上蒙皮、位于下方的下蒙皮，还包括夹在上蒙皮和下蒙皮之间的芯层和封边，所述封边围绕所述芯层设置。

所述芯层采用轻质低介电复合材料制成。所述封边为预浸料铺贴而成，所述预浸料为浸渍树脂体系的纤维布。纤维布编织形式为平纹，纤维布可以是E玻纤布、HL玻纤布、D玻纤布、石英纤维布、芳纶纤维布中的一种或几种的组合。用于浸渍纤维布的树脂体系包括：环氧树脂体系、乙烯基树脂体系、氰酸酯树脂体系中的一种。用于浸渍纤维布的树脂体系中基体树脂的体积分数为30％-42.5％。封边的总厚度比芯层的厚9.5％-20.5％。

5G毫米波天线罩的制备方法，包括制备天线罩罩体，所述天线罩罩体的中部镂空，其特征在于，还包括制备复合材料面板。复合材料面板的制备方法，包括如下步骤：

步骤1、原材料裁切：将预浸料、轻质低介电复合材料裁切成符合复合材料面板设计要求的形状；

步骤2、模具准备：用清洗剂擦拭模具表面，然后烘干，冷却至室温；

步骤3、原材料铺贴：将步骤1裁切得到的预浸料、芯层依次在模具中进行铺贴，用于形成上蒙皮和下蒙皮的预浸料与模具紧密贴合；