[发明专利]轻质低介电复合材料以及采用该材料的5G毫米波天线罩和天线罩的制备方法

权利要求书

1.轻质低介电复合材料，其特征在于，由芳纶蜂窝和微发泡塑料构成。

2.根据权利要求1的轻质低介电复合材料，其特征在于，所述微发泡塑料是微发泡PMI或微发泡PP。

3.根据权利要求1的轻质低介电复合材料，其特征在于，所述微发泡塑料的密度为70-110kg/m³、介电常数不超过1.2、介电损耗不超过0.001。

4.采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，包括天线罩罩体，所述天线罩罩体的中部镂空，其特征在于，还包括复合材料面板，所述复合材料面板固定在所述天线罩罩体的镂空处；

所述复合材料面板为蒙皮夹芯结构，包括位于上方的上蒙皮、位于下方的下蒙皮，还包括夹在上蒙皮和下蒙皮之间的芯层和封边，所述封边围绕所述芯层设置，所述芯层采用轻质低介电复合材料制成。

5.根据权利要求4所述的采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，其特征在于，所述复合材料面板和所述天线罩罩体之间通过粘合或热压合的方式固定。

6.根据权利要求4所述的采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，其特征在于，封边的总厚度比芯层厚9.5％-20.5％。

7.根据权利要求4所述的采用轻质低介电复合材料的5G毫米波天线罩，其特征在于，上蒙皮、下蒙皮和芯层的材质相同。

8.5G毫米波天线罩的制备方法，包括制备天线罩罩体，所述天线罩罩体的中部镂空，其特征在于，还包括制备复合材料面板；

复合材料面板的制备方法，包括如下步骤：步骤1、原材料裁切：将预浸料、轻质低介电复合材料裁切成符合复合材料面板设计要求的形状；

步骤2、模具准备：用清洗剂擦拭模具表面，然后烘干，冷却至室温；

步骤3、原材料铺贴：将步骤1裁切得到的预浸料、芯层依次在模具中进行铺贴，用于形成上蒙皮和下蒙皮的预浸料与模具紧密贴合；

步骤4、合模热压：盖上上模板，将模具放入模压机中，预热到树脂的活化温度后增大压力，同时提高温度，保温保压一段时间；

步骤5、出模：将模具冷却至开模温度，打开模具，取出复合材料面板。

步骤5中冷却速率为5-20℃/min。

9.根据权利要求8所述的5G毫米波天线罩的制备方法，其特征在于，步骤1中，上蒙皮、下蒙皮、封边均为预浸料铺贴而成，所述预浸料为浸渍树脂体系的纤维布；

纤维布是E玻纤布、HL玻纤布、D玻纤布、石英纤维布、芳纶纤维布中的一种或几种的组合；

用于浸渍纤维布的树脂体系包括：环氧树脂体系、乙烯基树脂体系、氰酸酯树脂体系中的一种。

10.根据权利要求8所述的5G毫米波天线罩的制备方法，其特征在于，步骤5中冷却速率为5℃-20℃/min。