[发明专利]一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置有效
申请号: | 202110684422.5 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113410171B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 杨跃瑾 | 申请(专利权)人: | 深圳国融智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置,包括主支架,所述主支架上固定安装有芯片传输管,所述主支架上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置,所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方,所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构,所述主驱动机构包括电动机一,所述电动机一固定安装在主支架上,通过齿轮三旋转通过传输履带带动齿轮四旋转,齿轮四旋转带动转杆七旋转,转杆七在十字转架上旋转,转杆七旋转带动固定盒旋转,此时固定盒在随着十字转架做圆周旋转时,自身也在旋转,且四个固定盒在旋转到吸附架下方时,方向总是一致,有效接收芯片,防止因固定盒方向错位,导致芯片放置不稳。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 柔性 电子 制造 转头 芯片 转移 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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