[发明专利]一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置有效

专利信息
申请号: 202110684422.5 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113410171B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 杨跃瑾 申请(专利权)人: 深圳国融智能科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置,包括主支架,所述主支架上固定安装有芯片传输管,所述主支架上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置,所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方,所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构,所述主驱动机构包括电动机一,所述电动机一固定安装在主支架上,通过齿轮三旋转通过传输履带带动齿轮四旋转,齿轮四旋转带动转杆七旋转,转杆七在十字转架上旋转,转杆七旋转带动固定盒旋转,此时固定盒在随着十字转架做圆周旋转时,自身也在旋转,且四个固定盒在旋转到吸附架下方时,方向总是一致,有效接收芯片,防止因固定盒方向错位,导致芯片放置不稳。
搜索关键词: 一种 适用于 柔性 电子 制造 转头 芯片 转移 装置
【主权项】:
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