[发明专利]一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置

说明书

本发明公开了一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，包括主支架，所述主支架上固定安装有芯片传输管，所述主支架上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方，所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，所述主驱动机构包括电动机一，所述电动机一固定安装在主支架上，通过齿轮三旋转通过传输履带带动齿轮四旋转，齿轮四旋转带动转杆七旋转，转杆七在十字转架上旋转，转杆七旋转带动固定盒旋转，此时固定盒在随着十字转架做圆周旋转时，自身也在旋转，且四个固定盒在旋转到吸附架下方时，方向总是一致，有效接收芯片，防止因固定盒方向错位，导致芯片放置不稳。

技术领域

本发明涉及一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置技术领域，具体为一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上

如中国专利公开了“芯片转移装置”，公开号：CN110349897A，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整，但是该芯片转移装置具有一下缺点：

(1)由于不同生产线的位置不同，在将芯片进行转移时，该芯片转移装置，无法将芯片大角度旋转进行转移。

(2)由于芯片本身较为脆弱，该芯片转移装置在进行芯片转移时，采用直线流水线转移，芯片可能会因存放不当，导致芯片损坏。

(3)该芯片转移装置，在对芯片进行放置时，无法使芯片每次放置时位置相同，导致芯片容易出现错位，导致转移失败。

实用发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，包括主支架，所述主支架上固定安装有芯片传输管，所述主支架上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方，所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，所述主驱动机构包括电动机一，所述电动机一固定安装在主支架上，所述电动机一的输出轴上固定安装有转板一，所述转板一的端部固定安装有转杆一。

优选的，所述转杆一上水平转动安装有转板二，所述转板二的端部固定安装有拉杆，所述拉杆的端部固定安装有转板三，所述转板三的内侧壁水平转动安装有转杆二，所述转杆二的端部固定安装有转板四，所述转板四的端部固定安装有转杆三，所述转杆三水平转动安装在主支架内。

优选的，所述辅转机构包括转板五，所述转板五的端部固定安装有转杆三，所述转板五的端部水平转动安装有转杆四，所述转杆四上固定安装有吸附架，所述吸附架上设有抽气盘组件，所述吸附架的端部固定安装有上滑杆，所述上滑杆上竖直滑动安装有转盒，所述转盒与主支架之间水平转动安装有转杆五。

优选的，所述芯片转盘装置包括主转机构和反转机构，所述主转机构包括电动机二，所述电动机二固定安装在主支架上，所述电动机二的输出轴上固定安装有主转杆，所述主转杆上固定安装有十字转架，所述主转杆上固定安装有齿轮一，所述主转杆的端部固定安装有上转盘。

优选的，所述反转机构包括转杆六，所述转杆六竖直转动安装在十字转架上，所述转杆六上固定安装有齿轮三，所述转杆六的端部固定安装有齿轮二，所述齿轮二与齿轮一相配合，所述十字转架上竖直转动安装有转杆七，所述转杆七上固定安装有齿轮四，所述齿轮四与齿轮三之间安装有传输履带，所述转杆七的端部固定安装有固定盒。

本发明具有的有益效果是：