[发明专利]半导体探针外观AOI检测设备在审
| 申请号： | 202110682439.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113406081A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 凌晨;陈志敏 | 申请（专利权）人： | 儒众智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/01 |
| 代理公司： | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人： | 沈陈 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体探针领域，且公开了半导体探针外观AOI检测设备，包括设备主体、控制器、活动轮、上料结构、散热风机，所述设备主体的上端设置有防尘结构，所述设备主体的上端设置有一号固定孔，所述设备主体的下端外表面设置有调平结构，所述防尘结构一侧设置有水平尺，所述散热风机的一侧设置有过滤结构，所述设备主体的外表面设置有安装柱，所述安装柱的外表面设置有橡胶层。该半导体探针外观AOI检测设备，具备能够对上料结构进行防护，防止灰尘堆积在上料结构表面，便于对设备进行调平，防止设备不水平对检测精度造成影响，能够防止空气中的灰尘、飘零装杂物吸附在散热风机表面，避免灰尘、飘零装在杂物进入设备内部的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 探针 外观 aoi 检测 设备 | ||
【主权项】：
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