[发明专利]半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质在审
| 申请号： | 202110676482.2 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113407017A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 北京市九州风神科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 11768 | 代理人： | 郭卫芹 |
| 地址： | 100095 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质，属于散热领域。该方法包括：预设输入占空比和输出占空比曲线，并获取露点温度；获取冷端温度，并将冷端温度与露点温度进行对比，如果冷端温度低于露点温度，则降低半导体制冷片PWM和风扇PWM，如果冷端温度高于露点温度，则获取输入占空比，通过输入占空比和输出占空比曲线关系，得到风扇PWM和半导体制冷片PWM。本发明解决了现有技术中半导体制冷片的冷端容易冷凝结露，风扇噪音大但散热性能不佳，以及风扇与半导体制冷片不能很好的协调工作，进而导致噪音大或者耗能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散热 装置 控制 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
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