[发明专利]镀膜方法、芯片基板及芯片在审
| 申请号： | 202110671013.1 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115491650A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李登峰;张文龙;卜坤亮;戴茂春;郑亚锐 | 申请（专利权）人： | 腾讯科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 张所明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种镀膜方法、芯片基板及芯片，涉及微纳加工技术领域。所述方法包括：将待镀膜的基板固定在基座上，基板上开设有孔；调整基座，以使得基板所在平面与镀膜材料的沉积方向之间的夹角大于0度且小于90度；控制基板绕法线转动；在基板转动的过程中，控制镀膜材料沿沉积方向进入孔内并沉积在孔的侧壁上。本申请利用一种基于可变倾斜角度镀膜工艺对孔的侧壁进行镀膜，特别是对于具有高深宽比、高垂直性的孔来说，能够提升镀膜材料在孔侧壁上沉积的连续性和厚度，以满足对侧壁薄膜厚度和覆盖率的要求。对于超导量子芯片来说，能够提升超导材料在芯片基板的孔侧壁上沉积的连续性和厚度，从而满足微波传输的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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