[发明专利]硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法有效
| 申请号： | 202110669872.7 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113132888B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法，涉及麦克风封装技术领域，硅麦系统封装结构包括第一基板、第二基板、硅麦芯片、前腔盖和后腔盖，通过在第一基板上设置传音凹槽，使得前腔盖能够容置在传音凹槽内，避免了前腔盖直接叠装，从而降低了封装高度和封装尺寸，有利于产品的小型化，并且能够防止基板翘曲导致的焊接失效问题。同时，外部声音首先通过第一进音孔进入传音凹槽，避免了外部声音直接与硅麦芯片接触，避免了声压变化冲击硅振膜而导致硅振膜破裂。此外，通过设置后腔盖，使得硅麦芯片的背部空气空间得以大幅扩张，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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