[发明专利]MOCVD腔体结构的控制方法有效

专利信息
申请号: 202110665454.0 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113403609B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 颜建;黄勇 申请(专利权)人: 苏州矩阵光电有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/458;C23C16/46;C23C16/52
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 谢清萍;刘兴
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及一种MOCVD腔体结构及其控制方法和MOCVD反应室。MOCVD腔体结构包括:天棚;石墨基座,位于天棚的下方,天棚与石墨基座之间形成气体流道,石墨基座的上表面设有多个凹槽,凹槽的侧壁上设有进气口;多个石墨盘,分别设置于对应的凹槽内,进气口位于石墨盘上方;多个盖板,分别可开闭的设置于对应的石墨盘上方,盖板关闭时遮盖对应的石墨盘;第一气路,穿过天棚连通气体流道;第二气路,穿过天棚连通凹槽侧壁上的进气口。本申请的MOCVD腔体结构可用于在一次生长过程中实现多种外延结构的生长,提高研发的效率。
搜索关键词: mocvd 结构 控制 方法
【主权项】:
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