[发明专利]一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法在审
| 申请号： | 202110657869.3 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113540316A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 何正兴 | 申请（专利权）人： | 东莞市简创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈旭红;吕金金 |
| 地址： | 523069 广东省东莞市万*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法，包括盖板、陶瓷支架、内电极、导电胶、芯片以及背电极，所述陶瓷支架为荧光陶瓷；所述盖板设置在所述陶瓷支架的上面，所述内电极设置在所述陶瓷支架的上表面，所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述导电胶一端相连，所述导电胶的另一端与所述内电极相连接，所述背电极设置在所述陶瓷支架的下表面；所述陶瓷支架上设有金属化通孔，所述内电极与所述背电极分别连接所述金属化通孔的两端。由于使用荧光陶瓷，光效高，并且上述结构的LED成本低廉、质量可靠、散热效率高、适合SMT工艺、全角度发光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 芯片 陶瓷封装 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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