[发明专利]一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法，包括盖板、陶瓷支架、内电极、导电胶、芯片以及背电极，所述陶瓷支架为荧光陶瓷；所述盖板设置在所述陶瓷支架的上面，所述内电极设置在所述陶瓷支架的上表面，所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述导电胶一端相连，所述导电胶的另一端与所述内电极相连接，所述背电极设置在所述陶瓷支架的下表面；所述陶瓷支架上设有金属化通孔，所述内电极与所述背电极分别连接所述金属化通孔的两端。由于使用荧光陶瓷，光效高，并且上述结构的LED成本低廉、质量可靠、散热效率高、适合SMT工艺、全角度发光。

技术领域

本发明涉及一种半导体照明元器件，特别是涉及一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法。

背景技术

在已公知的LED光源技术中，多种结构的贴片式LED已被半导体照明业界所广泛采用。现有的一种基于陶瓷衬底的LED，是利用LTCC技术在氧化铝陶瓷基板上沉积金属化，实现LED的电气连接并利用氧化铝陶瓷的技术特点制备了具有SMD结构的LED支架。本发明的发明人注意到，在该技术方案中，为了实现高效散热，该发明人在技术方案之下陶瓷层中的芯片位置设置了高导热柱，该方案存在着光效低、成本高、制造效率低下、一致性差等问题。

发明内容

本发明实施例提供一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法，以解决现有基于陶瓷衬底的LED的光效低、成本高、一致性差等问题的问题，包括：

一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED，包括盖板、陶瓷支架、内电极、导电胶、芯片以及背电极，所述陶瓷支架为荧光陶瓷；

所述盖板设置在所述陶瓷支架的上面，所述内电极设置在所述陶瓷支架的上表面，所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述导电胶一端相连，所述导电胶的另一端与所述内电极相连接，所述背电极设置在所述陶瓷支架的下表面；

所述陶瓷支架上设有金属化通孔，所述内电极与所述背电极分别连接所述金属化通孔的两端。

可选地，所述内电极和所述背电极由银、银钯、银铂、铜、镍或金的一种或多种构成。

可选地，所述金属化通孔由铜、钛、银、镍或金构成，形成电气连接的可耐焊功能。

可选地，所述芯片为CSP倒装芯片。

一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED的制备方法，用于制备权利要求1-4所述的基于CSP芯片的陶瓷封装LED，所述方法包括：

制备具有反面和正面的陶瓷基片，所述陶瓷基片的正面设置有第一横向切槽和第一纵向切槽，所述第一横向切槽和纵向第一切槽将所述陶瓷基片划分为多个陶瓷矩形单元；针对每个陶瓷矩形单元，在所述陶瓷矩形单元的反面设置背电极；在所述陶瓷矩形单元的正面设置内电极；在所述内电极上设置导电胶，在所述导电胶上粘有芯片的底面电极；将所述芯片的另一电极通过金丝进行超声或热压邦定处理，形成可靠的电气连接；在所述陶瓷矩形单元的端面上形成端头侧导电极；

制备具有反面和正面的散热基片，所述散热基片的正面设置有第二横向切槽和第二纵向切槽，所述第二横向切槽和第二纵向切槽将所述散热基片划分为多个散热矩形单元；针对每个散热矩形单元，在所述散热矩形单元的的正面设置凹型槽孔，从而形成反射杯；

将所述散热矩形单元通过导热胶分别粘着到陶瓷矩形单元上；

在所述凹型槽孔内注入胶体荧光粉，形成所述基于CSP芯片的陶瓷封装LED。

本发明具有以下优点：