[发明专利]软硬结合线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110657303.0 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113411961B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 赵玉梅;周咏;陈贵华;付少伟 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种软硬结合线路板及其制备方法。上述的软硬结合线路板包括挠性线路板、第一刚性线路板、第二刚性线路板和图形压合带。图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第一刚性线路板粘合，第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第二刚性线路板粘合。上述的软硬结合线路板的质量较好，能更好地满足客户的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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