[发明专利]软硬结合线路板及其制备方法

说明书

本申请提供一种软硬结合线路板及其制备方法。上述的软硬结合线路板包括挠性线路板、第一刚性线路板、第二刚性线路板和图形压合带。图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第一刚性线路板粘合，第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第二刚性线路板粘合。上述的软硬结合线路板的质量较好，能更好地满足客户的要求。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种软硬结合线路板及其制备方法。

背景技术

电子产品小型化、多功能化和高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三位立体组装发展，软硬结合线路板结合刚性线路板和挠性线路板的优势，即可提供刚性线路板的支撑，又可实现拒不弯曲，而被广泛应用于电子产品的三维组装，但是传统软硬结合板排板时采用半固化片铣开窗，并采用三合一缓冲材料压合，在压合过程中溢胶较难控制，造成制备得到的软硬结合线路板的质量下降，进而使得软硬结合线路板达不到用户要求的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种质量较好，进而能更好地满足客户的要求的软硬结合线路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种软硬结合线路板，包括：

挠性线路板；

第一刚性线路板；

第二刚性线路板；

图形压合带，所述图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，所述第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第一刚性线路板粘合，所述第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第二刚性线路板粘合。

在其中一个实施例中，所述PI膜的厚度为20μm～150μm。

一种软硬结合线路板的制备方法，用于制备上述任一实施例所述的软硬结合线路板，所述软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：

获取图形压合带、挠性线路板和铜箔，所述图形压合带包括层叠设置的耐高温膜、PI膜和保护膜，所述PI膜夹设于所述耐高温膜和所述保护膜之间；

采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理，以使所述图形压合带的所述PI膜贴附于所述挠性线路板的相对两侧面上，得到第一结合线路板；

采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理，以使所述铜箔贴附于所述挠性线路板的相对两侧面的所述图形压合带的PI膜上，得到第二结合线路板；

对所述第二结合线路板进行后加工处理，得到软硬结合线路板。

在其中一个实施例中，在所述获取图形压合带、挠性线路板和铜箔的步骤之后，且在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：

揭除所述图形压合带的所述保护膜。

在其中一个实施例中，在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之后，且在所述采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：

揭除所述第一图形压合带的所述耐高温膜。

在其中一个实施例中，在所述对所述第二结合线路板进行后加工处理的步骤之后，且在所述得到软硬结合线路板的步骤之前，所述软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：

对后加工处理后的所述第二结合线路板进行开窗揭盖操作。

在其中一个实施例中，所述获取图形压合带，包括如下步骤：