[发明专利]软硬结合线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种软硬结合线路板，其特征在于，包括：

挠性线路板；

第一刚性线路板；

第二刚性线路板；

图形压合带，所述图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，所述第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第一刚性线路板粘合，所述第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第二刚性线路板粘合；

其中，将揭除保护膜的图形压合带放置于压合台上进行表面熔融处理形成熔融层之后再与挠性线路板进行粘合，接着，将揭除耐高温膜的图形压合带放置于压合台上利用与压合台相配适的压合板快速将热传递至PI膜上，对图形压合带揭除耐高温膜的一侧面进行表面熔融处理，使得图形压合带揭除耐高温膜的一侧面形成熔融层而与铜箔发生粘合贴附；

压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行。

2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述PI膜的厚度为20μm～150μm。

3.一种软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1或权利要求2所述的软硬结合线路板，所述软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：

获取图形压合带、挠性线路板和铜箔，所述图形压合带包括层叠设置的耐高温膜、PI膜和保护膜，所述PI膜夹设于所述耐高温膜和所述保护膜之间；

采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理，以使所述图形压合带的所述PI膜贴附于所述挠性线路板的相对两侧面上，得到第一结合线路板；

采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理，以使所述铜箔贴附于所述挠性线路板的相对两侧面的所述图形压合带的PI膜上，得到第二结合线路板；

对所述第二结合线路板进行后加工处理，得到软硬结合线路板。

4.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述获取图形压合带、挠性线路板和铜箔的步骤之后，且在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板的制备方法还包括如下步骤：

揭除所述图形压合带的所述保护膜。

5.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之后，且在所述采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板的制备方法还包括如下步骤：

揭除所述图形压合带的所述耐高温膜。

6.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述第二结合线路板进行后加工处理的步骤之后，且在所述得到软硬结合线路板的步骤之前，所述软硬结合线路板的制备方法还包括如下步骤：

对后加工处理后的所述第二结合线路板进行开窗揭盖操作。

7.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，所述获取图形压合带，包括如下步骤：

获取所述耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜；

对耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜进行可撕除粘结处理，以使所述耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜依次连接，得到图形压合带半成品；

对所述图形压合带半成品进行冲切操作，得到所述图形压合带。

8.根据权利要求7所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述对耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜进行粘结处理的步骤之后，且在所述对所述图形压合带半成品进行冲切操作的步骤之前，所述获取图形压合带还包括如下步骤：

获取挠性线路板的铣开窗图形；

采用所述铣开窗图形制作冲切图形。

9.根据权利要求8所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，采用冲切图形对所述图形压合带半成品进行冲切操作。

10.根据权利要求3～9中任一项所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在加热和加压的条件下，采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理。