[发明专利]电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 202110654975.6 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN115467004A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王晖;杨宏超;王坚;金一诺;石轶;张正 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/10;C25D17/06;C25D21/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的一个实施例揭示了一种电镀装置，包括电镀槽、夹具、定位筒和阳极，定位筒位于电镀槽中，定位筒一端开口，阳极位于所述定位筒内部，定位筒与阳极密封接触，阳极的整个表面区域中，只有第一表面与电镀液接触，所述第一表面与基板平行相对，第一表面的中心与基板的中心正对，第一表面的尺寸与基板的有效电镀区域的尺寸相近。本电镀装置使阳极产生的电场在基板表面均匀分布，从而提高基板表面电镀高度的均匀性。本发明的一实施例还揭示了使用上述电镀装置的电镀方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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