[发明专利]一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板有效
| 申请号： | 202110654386.8 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113597099B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 唐宏华;徐得刚;李纪生;王斌;樊廷慧;刘敏 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 王庆凯 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 铝基混压 结构 层压板 控制 方法 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司，未经惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110654386.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：检查褪膜不净的方法
- 下一篇：一种电极共面LED基板及其制备方法
