[发明专利]具有布置在彼此之上的传导层的印刷电路板在审
| 申请号： | 202110654204.7 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113811073A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·施莱歇 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;黄刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有布置在彼此之上的传导层的印刷电路板，其具有布置在传导层之间的绝缘层、第一过孔和与第一过孔相邻布置的第二过孔，其中第一过孔具有在绝缘层的法线方向上延伸通过印刷电路板的第一通孔和邻接第一通孔的第一内壁，其中第二过孔具有在绝缘层的法线方向上延伸通过印刷电路板的第二通孔和邻接第二通孔的第二内壁，其中第一过孔具有导电的第一环形圈，该第一环形圈布置在第一传导层中、围绕第一通孔并导电地连接到第一内壁，其中第二过孔具有导电的第二环形圈，该第二环形圈布置在第二传导层中、围绕第二通孔并导电地连接到第二内壁，其中第二传导层与第一传导层相邻布置，其中第一环形圈的区域和第二环形圈的区域彼此重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 布置 彼此 之上 传导 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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