[发明专利]具有布置在彼此之上的传导层的印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202110654204.7 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113811073A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 迈克尔·施莱歇 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 蔡石蒙;黄刚
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 布置 彼此 之上 传导 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.印刷电路板,所述印刷电路板具有:传导层(1a、1b、1c、1d、1e),所述传导层(1a、1b、1c、1d、1e)被布置在彼此之上并且导电迹线(2)在所述传导层(1a、1b、1c、1d、1e)中延伸;不导电的绝缘层(3a、3b、3c、3d),所述绝缘层(3a、3b、3c、3d)被布置在所述传导层(1a、1b、1c、1d、1e)之间;第一过孔(4a);以及第二过孔(4b),所述第二过孔(4b)与所述第一过孔(4a)相邻布置,其中,所述第一过孔(4a)具有在所述绝缘层(3a、3b、3c、3d)的法线方向(N)上延伸通过所述印刷电路板(1)的第一通孔(5a)以及邻接所述第一通孔(5a)的导电的第一内壁(6a),其中,所述第二过孔(4b)具有在所述绝缘层(3a、3b、3c、3d)的法线方向(N)上延伸通过所述印刷电路板(1)的第二通孔(5b)以及邻接所述第二通孔(5b)的导电的第二内壁(6b),其中,所述第一过孔(4a)具有导电的第一环形圈(71),所述第一环形圈(71)被布置在第一传导层(1a)中、围绕所述第一通孔(5a)并被导电地连接到所述第一内壁(6a),其中,所述第二过孔(4b)具有导电的第二环形圈(72),所述第二环形圈(72)被布置在第二传导层(1b)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,所述第二传导层(1b)与所述第一传导层(1a)相邻布置,其中,所述第一环形圈(71)的区域(71')和所述第二环形圈(72)的区域(72')彼此重叠。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一过孔(4a)具有导电的第三环形圈(73),所述第三环形圈(73)被布置在第三传导层(1c)中、围绕所述第一通孔(5a)并被导电地连接到所述第一内壁(6a),其中,所述第三传导层(1c)与所述第二传导层(1b)相邻布置,其中,所述第二环形圈(72)的区域(72')和所述第三环形圈(73)的区域(73')彼此重叠。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述第二过孔(4b)具有导电的第四环形圈(74),所述第四环形圈(74)被布置在第四传导层(1d)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,所述第四传导层(1d)与所述第三传导层(1c)相邻布置,其中,所述第三环形圈(73)的区域(73')和所述第四环形圈(74)的区域(74')彼此重叠。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述第二过孔(4b)具有导电的第五环形圈(75),所述第五环形圈(75)被布置在第五传导层(1e)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,所述第五传导层(1e)与所述第四传导层(1d)相邻布置,其中,所述第四环形圈(74)的区域(74')和所述第五环形圈(75)的区域(75')彼此重叠。

5.根据权利要求1-4中的一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述第二过孔(4b)具有导电的第六环形圈(76),所述第六环形圈(76)被布置在所述第一传导层(1a)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,在相对于所述第二通孔(5b)的虚拟轴线(B)的径向方向(R2)上,所述第六环形圈(76)具有比所述第二环形圈(72)小的宽度(b2)。

6.根据权利要求1-4中的一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一过孔(4a)具有导电的第七环形圈(77),所述第七环形圈(77)被布置在所述第二传导层(1b)中、围绕所述第一通孔(5a)并被导电地连接到所述第一内壁(6a),其中,在相对于所述第一通孔(5a)的虚拟轴线(A)的径向方向(R1)上,所述第七环形圈(77)具有比所述第一环形圈(71)小的宽度(b1)。

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