[发明专利]具有布置在彼此之上的传导层的印刷电路板在审
申请号: | 202110654204.7 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN113811073A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 迈克尔·施莱歇 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 蔡石蒙;黄刚 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 布置 彼此 之上 传导 印刷 电路板 | ||
1.印刷电路板,所述印刷电路板具有:传导层(1a、1b、1c、1d、1e),所述传导层(1a、1b、1c、1d、1e)被布置在彼此之上并且导电迹线(2)在所述传导层(1a、1b、1c、1d、1e)中延伸;不导电的绝缘层(3a、3b、3c、3d),所述绝缘层(3a、3b、3c、3d)被布置在所述传导层(1a、1b、1c、1d、1e)之间;第一过孔(4a);以及第二过孔(4b),所述第二过孔(4b)与所述第一过孔(4a)相邻布置,其中,所述第一过孔(4a)具有在所述绝缘层(3a、3b、3c、3d)的法线方向(N)上延伸通过所述印刷电路板(1)的第一通孔(5a)以及邻接所述第一通孔(5a)的导电的第一内壁(6a),其中,所述第二过孔(4b)具有在所述绝缘层(3a、3b、3c、3d)的法线方向(N)上延伸通过所述印刷电路板(1)的第二通孔(5b)以及邻接所述第二通孔(5b)的导电的第二内壁(6b),其中,所述第一过孔(4a)具有导电的第一环形圈(71),所述第一环形圈(71)被布置在第一传导层(1a)中、围绕所述第一通孔(5a)并被导电地连接到所述第一内壁(6a),其中,所述第二过孔(4b)具有导电的第二环形圈(72),所述第二环形圈(72)被布置在第二传导层(1b)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,所述第二传导层(1b)与所述第一传导层(1a)相邻布置,其中,所述第一环形圈(71)的区域(71')和所述第二环形圈(72)的区域(72')彼此重叠。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一过孔(4a)具有导电的第三环形圈(73),所述第三环形圈(73)被布置在第三传导层(1c)中、围绕所述第一通孔(5a)并被导电地连接到所述第一内壁(6a),其中,所述第三传导层(1c)与所述第二传导层(1b)相邻布置,其中,所述第二环形圈(72)的区域(72')和所述第三环形圈(73)的区域(73')彼此重叠。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述第二过孔(4b)具有导电的第四环形圈(74),所述第四环形圈(74)被布置在第四传导层(1d)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,所述第四传导层(1d)与所述第三传导层(1c)相邻布置,其中,所述第三环形圈(73)的区域(73')和所述第四环形圈(74)的区域(74')彼此重叠。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述第二过孔(4b)具有导电的第五环形圈(75),所述第五环形圈(75)被布置在第五传导层(1e)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,所述第五传导层(1e)与所述第四传导层(1d)相邻布置,其中,所述第四环形圈(74)的区域(74')和所述第五环形圈(75)的区域(75')彼此重叠。
5.根据权利要求1-4中的一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述第二过孔(4b)具有导电的第六环形圈(76),所述第六环形圈(76)被布置在所述第一传导层(1a)中、围绕所述第二通孔(5b)并被导电地连接到所述第二内壁(6b),其中,在相对于所述第二通孔(5b)的虚拟轴线(B)的径向方向(R2)上,所述第六环形圈(76)具有比所述第二环形圈(72)小的宽度(b2)。
6.根据权利要求1-4中的一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一过孔(4a)具有导电的第七环形圈(77),所述第七环形圈(77)被布置在所述第二传导层(1b)中、围绕所述第一通孔(5a)并被导电地连接到所述第一内壁(6a),其中,在相对于所述第一通孔(5a)的虚拟轴线(A)的径向方向(R1)上,所述第七环形圈(77)具有比所述第一环形圈(71)小的宽度(b1)。
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