[发明专利]具有布置在彼此之上的传导层的印刷电路板

说明书

本发明涉及具有布置在彼此之上的传导层的印刷电路板，其具有布置在传导层之间的绝缘层、第一过孔和与第一过孔相邻布置的第二过孔，其中第一过孔具有在绝缘层的法线方向上延伸通过印刷电路板的第一通孔和邻接第一通孔的第一内壁，其中第二过孔具有在绝缘层的法线方向上延伸通过印刷电路板的第二通孔和邻接第二通孔的第二内壁，其中第一过孔具有导电的第一环形圈，该第一环形圈布置在第一传导层中、围绕第一通孔并导电地连接到第一内壁，其中第二过孔具有导电的第二环形圈，该第二环形圈布置在第二传导层中、围绕第二通孔并导电地连接到第二内壁，其中第二传导层与第一传导层相邻布置，其中第一环形圈的区域和第二环形圈的区域彼此重叠。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，该印刷电路板具有：传导层，所述传导层布置在彼此之上并且导电迹线在所述传导层中延伸；不导电的绝缘层，所述绝缘层布置在传导层之间；第一过孔；以及第二过孔，该第二过孔与该第一过孔相邻布置。

背景技术

从DE 10 2016 107 085 A1已知一种具有过孔的印刷电路板。

过孔用于导电地连接传导层，特别是传导层的迹线。常规过孔具有环形圈，所述环形圈用于迹线与过孔的导电接触。此外，当过孔由于流过它们的电流而变热时，以类似于用于冷却体的冷却翅片的方式，环形圈用于从过孔中移走热量。过孔在此将热量排放到绝缘层或通过绝缘层排放到传导层。为了确保过孔的令人满意的冷却，环形圈的宽度相对于过孔的通孔在径向方向上应尽可能得大。在印刷电路板工作时，布置在同一传导层中且具有不同电势的相邻布置的过孔的环形圈必须具有最小间距，以确保足够的电绝缘强度。过孔的环形圈的宽度越大，则印刷电路板上的过孔需要的空间就越大，这是不期望的，因为印刷电路板上能够布置的部件较少。因此，确保相邻布置的过孔的有效冷却的技术要求与印刷电路板上的相邻布置的过孔的小空间需要的技术要求相冲突。

发明内容

本发明的目标是提供一种印刷电路板，在该印刷电路板中，相邻布置的过孔被有效地冷却并且在印刷电路板上具有低的空间需要。

该目标通过一种印刷电路板来实现，该印刷电路板具有：传导层，所述传导层布置在彼此之上并且导电迹线在所述传导层中延伸；不导电的绝缘层，所述绝缘层布置在传导层之间；第一过孔；以及第二过孔，该第二过孔与该第一过孔相邻布置，其中，第一过孔具有在绝缘层的法线方向上延伸通过印刷电路板的第一通孔以及邻接第一通孔的导电的第一内壁，其中，第二过孔具有在绝缘层的法线方向上延伸通过印刷电路板的第二通孔以及邻接第二通孔的导电的第二内壁，其中，第一过孔具有导电的第一环形圈，该第一环形圈布置在第一传导层中、围绕第一通孔并导电地连接到第一内壁，其中，第二过孔具有导电的第二环形圈，该第二环形圈布置在第二传导层中、围绕第二通孔并导电地连接到第二内壁，其中，第二传导层与第一传导层相邻布置，其中，第一环形圈的区域和第二环形圈的区域彼此重叠。

已经证明有利的是，第一过孔具有导电的第三环形圈，该第三环形圈布置在第三传导层中、围绕第一通孔并导电地连接到第一内壁，其中，第三传导层与第二传导层相邻布置，其中，第二环形圈的区域和第三环形圈的区域彼此重叠。结果，改善了过孔的冷却。

在这方面，已经证明有利的是，第二过孔具有导电的第四环形圈，该第四环形圈布置在第四传导层中、围绕第二通孔并导电地连接到第二内壁，其中，第四传导层与第三传导层相邻布置，其中，第三环形圈的区域和第四环形圈的区域彼此重叠。结果，改善了过孔的冷却。

在这方面，已经证明有利的是，第二过孔具有导电的第五环形圈，该第五环形圈布置在第五传导层中、围绕第二通孔并导电地连接到第二内壁，其中，第五传导层与第四传导层相邻布置，其中，第四环形圈的区域和第五环形圈的区域彼此重叠。结果，改善了过孔的冷却。

此外，已经证明有利的是，第二过孔具有导电的第六环形圈，该第六环形圈布置在第一传导层中、围绕第二通孔并导电地连接到第二内壁，其中，在相对于第二通孔的虚拟轴线的径向方向上，第六环形圈具有比第二环形圈小的宽度。结果，改善了过孔的冷却。