[发明专利]电子纸模组制作方法在审
| 申请号： | 202110651721.9 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113448134A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 肖忠平 | 申请（专利权）人： | 江西兴泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1675 | 分类号： | G02F1/1675;G09F9/37 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343099*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子纸模组制作方法，包括如下步骤：S1、准备电子纸原料，电子纸原料包括依次设置的PET保护膜、电子纸层和铝膜，电子纸层的OCA层位于PET保护膜一侧，电子纸层的热熔胶层位于铝膜一侧；再通过镭射切割工艺对电子纸原料进行加工，使电子纸层上形成耳部、耳孔和胶水槽；S2、将电子纸层与PS保护膜和基板贴合，并将IC芯片绑定在基板上；S3、用封边胶将电子纸层边缘、耳部边缘和胶水槽内的空间填充封边，电性测试通过后，在IC芯片位置点硅胶并清洁，制成电子纸模组；与现有技术相比，本发明的电子纸模组能有效消除热熔胶起鼓现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
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