[发明专利]多层电路板、芯板结构及其压合方法在审
| 申请号： | 202110645923.2 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113382565A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 唐丛文;余应康;刘仁和 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多层电路板、芯板结构及其压合方法。上述的多层电路板的芯板结构的压合方法包括以下步骤：制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，第二PP板的厚度与第三PP板的厚度相同，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同；将第一铜箔、第一PP板、第一芯板、第二PP板、第二芯板、第三PP板和第二铜箔依次叠合，形成叠合板；对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构。上述多层电路板芯板结构的压合方法能够防止多层电路板板翘问题、使其层结构更加平整。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 板结 及其 方法 | ||
【主权项】：
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