[发明专利]树脂组合物,成型品,电子部件和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110645153.1 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN113831608A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 松本光代;关口良隆;小池菜月 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: C08L5/02 分类号: C08L5/02;C08K5/523;C08K3/32;C08K5/5313;C08K5/5399
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 魏延玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及树脂组合物,成型品,电子部件和电子设备。本发明的目的在于,提供一种含有β‑1,3‑葡聚糖衍生物树脂的树脂组合物,该树脂组合物能够兼具机械强度和阻燃性。本发明的树脂组合物的特征在于,至少包含具有以下结构式(1)表示的结构为主链的β‑1,3‑葡聚糖衍生物树脂和磷系阻燃剂,上述磷系阻燃剂在树脂中的平均粒径为5μm以下,[化学式1]式中,R分别独立地表示氢原子或羰烷基,R的至少一部分为羰烷基,n为自然数。
搜索关键词: 树脂 组合 成型 电子 部件 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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