[发明专利]树脂组合物,成型品,电子部件和电子设备在审
申请号: | 202110645153.1 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113831608A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 松本光代;关口良隆;小池菜月 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | C08L5/02 | 分类号: | C08L5/02;C08K5/523;C08K3/32;C08K5/5313;C08K5/5399 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 魏延玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及树脂组合物,成型品,电子部件和电子设备。本发明的目的在于,提供一种含有β‑1,3‑葡聚糖衍生物树脂的树脂组合物,该树脂组合物能够兼具机械强度和阻燃性。本发明的树脂组合物的特征在于,至少包含具有以下结构式(1)表示的结构为主链的β‑1,3‑葡聚糖衍生物树脂和磷系阻燃剂,上述磷系阻燃剂在树脂中的平均粒径为5μm以下,[化学式1] |
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搜索关键词: | 树脂 组合 成型 电子 部件 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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